Intel wprowadza do sprzedaży nowy model dysków SSD, oparty na pamięciach QLC NAND. Nośniki mają mieć lepsze osiągi i skuteczniej sprawdzać się w codziennym użytkowaniu komputera.
Model 670p zastępują modele SSD 660p i SSD 665p, występuje w trzech wersjach pojemnościowych: 512 GB, 1 TB i 2 TB. W jego wnętrzu znajduje się 8-kanałowy kontroler Silicon Motion SM2265G oraz 144-warstwowe kości pamięci Intel 3D QLC NAND. Zapis na dysk jest wspomagany przez 256 MB pamięci podręcznej DRAM i dynamicznie przydzielany bufor pSLC. Dysk jest podłączony do płyty głównej za pomocą interfejsu PCIe 3.0 x4 (NVMe 1.4).
Zastosowanie nowych kości QLC NAND ma przekładać się na nawet 2-krotnie lepsze transfery odczytu sekwencyjnego, do 38% lepsze transfery odczytu losowego i o połowę lepszy czas dostępu. Transfery najszybszej wersji pojemnościowej mają wynosić 3500 MB/s przy odczycie i 2700 MB/s przy zapisie.
Szczegółowa specyfikacja techniczna dysków Intel SSD 670p:
Model | Intel SSD 670p 512 GB | Intel SSD 670p 1 TB | Intel SSD 670p 2 TB |
Pojemność | 512 GB | 1 TB | 2 TB |
Typ | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2280 |
Interfejs | PCIe 3.0 x4 (NVMe 1.4) | PCIe 3.0 x4 (NVMe 1.4) | PCIe 3.0 x4 (NVMe 1.4) |
Kontroler | Silicon Motion SM2265G | Silicon Motion SM2265G | Silicon Motion SM2265G |
Kości pamięci | Intel 3D QLC NAND (144L) | Intel 3D QLC NAND (144L) | Intel 3D QLC NAND (144L) |
Bufor pSLC | 6 – 70 GB | 12 – 140 GB | 24 – 280 GB |
Transfery | 3000/1600 MB/s | 3500/2500 MB/s | 3500/2700 MB/s |
Wydajność | 315K/110K IOPS | 330K/220K IOPS | 340K/310K IOPS |
Gwarancja (TBW) | 5 lat (185 TB) | 5 lat (370 TB) | 5 lat (740 TB) |
Cena | 90 dolarów | 155 dolarów | 330 dolarów |
Sugerowane ceny są dość wysokie: 90 dolarów (512 GB), 155 dolarów (1 TB) i 330 dolarów (2 TB), zważywszy na to, że w tej cenie można kupić modele z lepszymi kośćmi 3D TLC NAND.